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機(jī)械剝離二氧化硅基底二硫化鎢
Mechanical exfoliation WS2 on SiO2
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貨號(hào) 品名 規(guī)格 包裝 單價(jià) 貨期 庫(kù)存
JD190704100007 機(jī)械剝離二氧化硅基底二硫化鎢 -- 1盒 7700元 咨詢(xún)客服 3天
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質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn): 形態(tài):薄膜

參數(shù)

基底:二氧化硅

基底尺寸:10 mmx10 mm

WS2面積:>10 μm2

應(yīng)用
該類(lèi)材料具有缺陷少,優(yōu)異的光學(xué)性質(zhì),可以研究層數(shù)和熒光效應(yīng),此外,由于保持了原有晶格結(jié)構(gòu),所以該類(lèi)材料是制備器件的理想材料。